-
Chiplets diary: Ang JEDEC's tie-up sa OCP nagbunga og unang bunga
Makapalipay nga balita!Ang kolaborasyon tali sa JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) ug OCP (Open Compute Project) nagsugod na sa pagpamunga, ug kini usa ka mahinungdanong lakang sa unahan alang sa mga chiplet.Sama sa imong nahibal-an, ang mga chiplet kay...Basaha ang dugang pa -
Sensitibo nga palibot ug kapakyasan nga paagi sa pagkapakyas sa mga sangkap sa elektroniko
Sa kini nga papel, ang mga mode sa kapakyasan ug mga mekanismo sa kapakyasan sa mga sangkap sa elektroniko gitun-an ug ang ilang mga sensitibo nga palibot gihatag aron mahatagan ang pipila nga pakisayran alang sa disenyo sa mga produkto sa elektroniko 1. Kasagaran nga mga mode sa kapakyasan sa sangkap Serial number Electronic component n...Basaha ang dugang pa -
Ang lawom nga pagpatin-aw sa industriya sa mga sangkap sa elektroniko
Ang mga elektronik nga sangkap nag-una nga nagtumong sa mga passive nga sangkap, diin ang mga sangkap sa RCL mao ang labing hinungdanon nga sangkap, nga adunay daghang mga produkto ug aplikasyon.Ang global nga mga sangkap sa elektroniko nakaagi sa tulo nga mga yugto sa pag-uswag, ang China nga adunay ikatulo nga semiconducto ...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang electronic component?
Ang sukaranan nga mga bahin nga gigamit sa paghimo o pag-assemble sa elektronik nga makina gitawag nga mga sangkap nga elektroniko, ug ang mga sangkap mga independente nga indibidwal sa mga elektronik nga sirkito.Adunay ba kalainan tali sa mga elektronik nga sangkap ug mga aparato?Tinuod nga adunay mga tawo nga lahi sa ...Basaha ang dugang pa
